芯朋微6月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月24日接受27家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：2023年公司已推出系列数字电源芯片、高压智能驱动芯片、隔离驱动芯片、智能DrMOS、IGBT、SuperJunctionMOSFET、SiCMOSFET器件系列、工业级电源模块系列，主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。

　　答：公司目前在服务器市场已量产低侧驱动芯片，半桥大功 率驱动芯片和高压一次电源芯片；公司重点投入的DrMOS和数字多相开始陆续在客户端验证，结果跟目前全球主流友商同规格产品的效率相当。此外，我们在Efuse和POL等相关系列也陆续推出样品，我们将继续沿着从高压一次电源到中低压二次/三次电源的全系列功率芯片创新产品及方案的中长期战略布局扎实推进，需求前景极为广阔。

　　答：主要是因为会计上对存货更为谨慎性处理所致，2023年4季度共计提存货跌价准备1,752.16万元。

　　答：公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。截至2023年12月31日，公司已形成了一支拥有6名博士领衔，共计272人的高水平研发团队，占公司员工比例71.39%。

　　答：公司继续坚持产品力才是半导体企业第一竞争要素的理念，聚焦能源功率赛道，持续加大下一代数模混合技术、宽禁带功率集成技术、大功率封装集成技术及工业和车规先进产品的高强度投入，在人员薪酬、研发材料等费用显著增加，导致归母净利润同比下降较多；随着新一代高集成数模混合功率芯片推出，服务器、新能源和车规类新产品新方案的陆续量产，盈利性将逐季好转。

　　答：截至2023年12月31日，公司累计取得国内外专利97项，其中发明专利80项，另有集成电路布图设计专有权140项。其中，2023年度获得新增授权专利15项，新增集成电路布图设计34项。